CMI511測厚儀
牛津儀器CMI511是溫度補償測量通孔(PTH)的渦流技術使用銅鍍金厚度測量。該系統(tǒng)是一個CMI511手持,電池操作的儀器測量通孔電鍍銅蝕刻之前和之后的能力。它的工作同樣適用于雙面及多層電路板,甚至通過錫和錫/鉛抗拒。 測量熱或冷的多氯聯(lián)苯普通話銅 準確量化前后蝕刻銅厚 商店測量,與PC進行統(tǒng)計和接口裝置