XRF-2000PCB熒光金屬鍍層測厚儀產(chǎn)品描述:
應(yīng)用 :
測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度,其可偵測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。
行業(yè) :
五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。
特色 :
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精準(zhǔn)。
可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告 。
全系列獨(dú)特設(shè)計樣品與光徑自動對準(zhǔn)系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差。
獨(dú)特2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦,配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。
標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。
光學(xué)2 0X 影像放大功能,更能精確對位。
單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
優(yōu)於美製儀器的設(shè)計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的最佳優(yōu)勢。
儀器正常使用保固期一年,強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。
測試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。
XRF-2000PCB熒光金屬鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù):
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U)
可測量厚度范圍:
原子序22-25,0.1-0.8μm
26-40,0.05-35μm
43-52,0.1-100μm
72-82,0.05-5μm
X-射線管:油冷,超微細(xì)對焦
高壓:0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器:
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm