北京中儀提供QUICK855PG+855T返修工作平臺組合。
·QUICK855PG可編程熱風(fēng)拆焊臺:拆除芯片只需10S
·具有密碼保護(hù)功能,保護(hù)菜單設(shè)置不被擅自修改
·具有按鍵鎖定功能,保護(hù)參數(shù)設(shè)置不被擅自修改
·良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)溫區(qū),可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化
·具有10個(gè)程序通道,可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù),以對應(yīng)不同的拆焊條件
·帶有真空吸筆,使用方便
·采用大屏幕LCD顯示,可顯示溫度、風(fēng)量、工作時(shí)間等信息
·數(shù)字式溫度校準(zhǔn),簡單方便
·腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺工作或休眠,簡單方便
·溫控精準(zhǔn),通過閉環(huán)溫度控制,使溫度穩(wěn)定度達(dá)到 ±2℃
·具有自動冷卻及休眠功能,節(jié)省能源,同時(shí)保護(hù)發(fā)熱體
·可以設(shè)置工作時(shí)間,范圍為1-999S。當(dāng)大于999S為連續(xù)工作狀態(tài)
·QUICK855T自動預(yù)熱平臺:紅外陶瓷加熱體,加熱快、效率高、壽命長
·溫度控制采用K型熱電偶,閉合回路過零觸發(fā)控制,數(shù)碼管顯示,操作簡單直觀
·與QUICK855PG組合使用,可完成SMD及BGA的維修工作
·升降臂移動輕巧自如,操作簡單
·所須加熱物體可方便放置于加熱窗上或支架上(另配置)
·使用兩只開關(guān)分別控制電源及加熱,在不加熱的情況下,也能方便地觀察到預(yù)熱臺上的溫度
·內(nèi)置溫度計(jì),能方便檢測PCB上的溫度
·可控制外接冷卻風(fēng)扇工作