80i類激光等離子電源介紹：
HiFoucus 80i尖激光等離子切割電源
Ø 凱爾貝類激光等離子技術(shù)，是世界上切割質(zhì)量最杰出的等離子技術(shù)！
= HiFocus技術(shù)，為某些場合下，取代激光切割應(yīng)運(yùn)而生；類似激光的切割效果
= 凱爾貝-等離子哲學(xué)概念“是定位于制造這樣的等離子切割電源，即：切口垂直，光滑無割渣，切面幾乎無需再次處理：
= 凱爾貝類激光的切口。凱爾貝等離子電弧的極限壓縮和極穩(wěn)定狀態(tài)使得這-目標(biāo)得以實(shí)現(xiàn)；
= 在穿孔時(shí)，絕緣式旋轉(zhuǎn)氣帽使得噴嘴徹底避免金屬飛濺物的侵害，同時(shí)禁止雙弧產(chǎn)生，確保連續(xù)切割質(zhì)量延長易耗品的使用壽命，將操作成本降至最低；
HiFocus-擴(kuò)大了適用范圍
= HiFoucs技術(shù)基于割矩結(jié)構(gòu)和控制次序，進(jìn)行計(jì)算機(jī)最佳優(yōu)化設(shè)計(jì)。根據(jù)“德國自由工藝加工質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)DIN EN ISO 9013”切面垂直度優(yōu)化至-10到+20，可以在50mm的厚度范圍內(nèi)獲得高質(zhì)量切面的類激光效果； = 和傳統(tǒng)切割系統(tǒng)相比，切割速度提高100%，切割碳鋼時(shí)使用XL-Linfe-Time長壽的易損件使切割效率和降低生產(chǎn)成本。
= 類激光等離子電源HiFocus系列對于碳鋼、不銹鋼和鋁合金的切割，特點(diǎn)如下：
= 切口干凈，大厚度和不銹鋼亦然；
= 切口窄，方正垂直度好；
= 熱影響區(qū)小，因而幾乎變形，薄權(quán)亦然；很寬的切割范圍內(nèi)，無割渣；里外拐角切割，方正銳利；
= 最合理的氣體混合比產(chǎn)生最佳的切割質(zhì)量
= 凱爾貝是獨(dú)家能夠提供可同時(shí)調(diào)節(jié)氣體壓力和流量的等離子切割設(shè)備制造商。氣體壓力和流量的雙重可調(diào)切性才能確保所有金屬的高質(zhì)量切割；
= 凱爾貝應(yīng)用“等離子氣體手動(dòng)調(diào)節(jié)單元PGE”和“等離子氣體自動(dòng)控制單元PGC”以專家系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫為基礎(chǔ)，根據(jù)實(shí)際情況，用戶可以適當(dāng)調(diào)整參數(shù)，最大限度地保證切割效果的重復(fù)再現(xiàn)；
= 獨(dú)具匠心理凱爾割矩
= 新一代的割矩是專為HiFocus技術(shù)而制造的，更加適應(yīng)類激光技術(shù)的要求。這種割矩的主要特征是噴嘴孔徑更小，等離子電弧壓縮至極限，因而也非常適宜于空間3維曲線的切割，配備機(jī)器人使用；
= 便于操作簡單化，最新割矩帶有卡銷，可以快快速更換，割矩頭，因此在實(shí)際切割生產(chǎn)中，更換易耗品的時(shí)間幾乎為零。
切割范圍為0.5-25mm，推薦應(yīng)用范圍0.5-20mm
運(yùn)用凱爾貝專利—類激光等離子HfFocus技術(shù)
配有快速切換割矩Quick-change-Torch
HiFocus80i采用最新的軟開關(guān)逆變技術(shù)，動(dòng)態(tài)特性和電流穩(wěn)定程度都非常令人滿意；雙側(cè)切面垂直度均保證-10至20之間
逆彎電源，體積小，可掛機(jī)使用，投資成本因此降低；
穿孔至1200次時(shí)，仍能保證切割角度小于30
類激光等離子切割電源HiFocus80i
供電電壓：3*400 50Hz
切割電流：10-80A（100%）
保險(xiǎn)：25A
保護(hù)級(jí)：IP22
切割厚度：0.5-25mm
質(zhì)量切割：0.5-20mm
穿孔厚度：15mm
電源容量：17KVA
空載電壓：400V
引弧方式：高壓
絕緣級(jí)：F
重量：161kg
體積：970*510*970mm
80i類激光等離子電源
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