OmniScan MX PA相控陣儀相控陣檢測相控陣技術 ![]() 相控陣技術生成超聲波束,這些超聲波束的參數,如:角度、聚焦范圍和焦點尺寸等,可以通過軟件進行控制。而且,聲束可在一個很長的陣列上被多路切換。這些特點為相控陣技術增加了一系列新的應用功能。例如,在掃查工件時,可以不移動探頭本身而快速改變聲束角度。相控陣還可以代替多個探頭以及機械部分。以可以變換角度的聲束檢測部件,可以充分發(fā)揮檢測性能、優(yōu)化信噪比,而不用考慮缺陷方向。 相控陣的優(yōu)勢 相控陣技術具有以下優(yōu)勢: 聲束角度、聚焦范圍和焦點尺寸的軟件控制。 僅用一個小型電子控制的多晶片探頭即可實現多角度掃查。 對復雜幾何形狀材料的檢測具有更大的靈活性。 無活動部件的高速掃查。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
OmniScan MX PA相控陣儀軟件 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
全功能A掃描、B掃描和C掃描![]() ![]() 以OmniScan UT的功能為基礎建立的OmniScan® PA可提供全功能A掃描、B掃描和C掃描顯示。 全功能扇形掃查 ![]() ![]() 實時體積校正顯示 高于20 Hz的刷新率(可高達40 Hz) 高級實時數據處理 ![]() 采集數據時,實時數據插值改進了缺陷的空間顯示。 用戶可選的高、低通濾波器提高了A掃描和成像的質量。 操作者使用投影功能,可以同時看到垂直顯示的A掃描和扇形掃描圖像。 校準過程和參數 使用"下一步"和"返回"按鈕,可以根據向導菜單的指導逐步進行操作。 組向導和聚焦法則向導 使用組向導,用戶可輸入所有探頭、零件和聲束的參數,并一步生成所有聚焦法則,而非每改變一個參數便計算一次聚焦法則。 逐步向導可防止用戶遺漏對某一參數的修改。 在線幫助提供參數設置的一般信息。 多組選項 現在可以用兩種配置管理一個以上的探頭: 不同的夾角、不同的掃查方式、不同的檢測區(qū)域以及其它一些參數。 多組檢測可采用的配置 A 使用一個單獨的64個或更多晶片的相控陣探頭,創(chuàng)建2個不同的組: ![]() 45º線性掃查,通過底面反射來覆蓋零件的上部 60º線性掃查,覆蓋零件的下部 B 使用一個單獨的64晶片或128晶片的相控陣探頭,創(chuàng)建2個不同的組: ![]() 低增益下的0º線性掃查 高增益下的0º線性掃查 C 使用一個單獨的64晶片或128晶片的相控陣探頭,創(chuàng)建3個不同的組: ![]() 45º線性掃查,通過底面反射來覆蓋零件的上部 60º線性掃查,覆蓋零件的下部 從35º到70º的扇形掃查,可增加檢出率 D 使用兩個16晶片或64晶片的相控陣探頭,創(chuàng)建2個不同的組: ![]() 從35º到70º的扇形掃查,以通過底面反射從工件的左側進行檢測 從35º到70º的扇形掃查,以通過底面反射從工件的右側進行檢測 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
相控陣模塊技術規(guī)格 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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*還可提供16:16、16:16M、16:64M、32:32、32:128型